隨著5G時代到來，為滿足容量的需求不斷引入新頻譜，但天線的天面資源有限，要求天線集成度提高，需要集成更多的陣列。從天線演進來看，到5G時代，扇區(qū)化仍然是宏基站天線覆蓋的主要形式，天線與基站設(shè)備之間的形態(tài)發(fā)生變化，演進Ｓ間大。PCB是移動天線單板的主要載體，5G大規(guī)模陣列天線的PCB尺寸較大，對性能穩(wěn)定性要求高，需采用硬度高、尺寸穩(wěn)定性好的碳氫樹脂體系材料。為防止失效和發(fā)生暈圈預(yù)防措施和規(guī)范建議：

１）垂直化學(xué)除膠與碳氫體系5G天線PCB材料的暈圈大小有直接的對應(yīng)關(guān)系，除膠程度越大則暈圈越大。另外垂直化學(xué)除膠對碳氫體系材料的耐熱性有一定的影響，除膠過度會導(dǎo)致銅箔鼓泡的現(xiàn)象。建議PCB加工過程中盡量避免使用垂直化學(xué)除膠。

２）從不同孔數(shù)下暈圈的數(shù)據(jù)來看，PCB暈圈與孔數(shù)沒有明顯的對應(yīng)關(guān)系，說明在2000孔之內(nèi)，孔數(shù)不是影響碳氫材料體系天線PCB加工質(zhì)量的關(guān)鍵因素。鉆刀廠商提供的鉆刀磨損圖片也說明2000孔內(nèi)碳氫天線PCB對鉆刀磨損程度不大。

３）此次在板廠Ａ做的樣品耐熱性明顯低于在板廠Ｂ做的，對比兩者的區(qū)別，認(rèn)為是鉆孔之后停留時間不同導(dǎo)致。

４）等離子對天線PCB的孔壁粗糙情況有比較明顯的影響，等離子過度的時候會出現(xiàn)孔壁粗糖情況偏大、孔銅彎曲的現(xiàn)象。因此需要對等離子參數(shù)進行摸索，以匹配碳氫天線PCB的加工要求。