PCB板：電子元器件之母，中國承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子組件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子組件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。PCB上游主要材料為覆銅板，其占據(jù)成本費用30%，下游行業(yè)分布廣泛，最大的下游應(yīng)用為通信設(shè)備。通信設(shè)備、消費電子和汽車電子三大應(yīng)用領(lǐng)域合計占據(jù)PCB下游應(yīng)用62%的市場份額。發(fā)達(dá)國家本土已經(jīng)逐步退出中低端產(chǎn)品生產(chǎn)，中國 2000年后逐步承接全球PCB板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，并已發(fā)展成為全球最大的PCB產(chǎn)地。 

上游原材料景氣向好，覆銅板行業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料。我們認(rèn)為，2020年10月份以來，銅箔公司整體收入的同比增速出現(xiàn)拐點。而2021年8、9月份，銅箔公司環(huán)比增幅縮窄，同比增速幅度有所波動。

IC載板、汽車板、Miniled板三大賽道前景向好。IC載板作為與PCB板“技術(shù)同源”的一級封裝基板，通常具有薄型化、高密度、高精度等技術(shù)特點。Prismark預(yù)計2020-2025年全球封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增速將達(dá)9.7%，其中中國地區(qū)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增速達(dá)12.9%。在互聯(lián)網(wǎng)、娛樂、節(jié)能、安全四大趨勢的驅(qū)動下，汽車電子化水平日益提高， 中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，新能源汽車中汽車電子成本占比高達(dá) 47%。預(yù)計2022年全球汽車用FPC市場規(guī)模將達(dá)70億元，年復(fù)合增速7.1%。隨著下游市場的持續(xù)滲透，未來MicroL ED市場將迎來增長。根據(jù)Arizton數(shù)據(jù)顯示，全球Mini LED市場規(guī)模將由2021年的1.5億美元增長至2024年的23.2億美元，CAGR達(dá)149.15%。根據(jù)CINNOResearch公眾號，2025年全球Mini LED背光基板出貨面積增至約5000萬平方米，年均復(fù)合成長率CAGR將達(dá)72.8%。