電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 傳遞大量電流的同時(shí)也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。在本文的上篇中，將為您提供一些電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的PCB設(shè)計(jì)一般性建議。

使用大面積鋪銅

銅是一種極好的導(dǎo)熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環(huán)氧樹(shù)脂）是一種不良導(dǎo)熱體。因此，從熱管理的角度來(lái)看，PCB的鋪銅區(qū)域越多則導(dǎo)熱越理想。

如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導(dǎo)熱效果更好。 然而，厚銅不但價(jià)格昂貴，而且也很難實(shí)現(xiàn)精細(xì)的幾何形狀。所以通常會(huì)選用1盎司（34微米厚）的銅板。外層板則經(jīng)常使用1/2盎司的鍍銅，厚度可達(dá)1盎司。

多層板中的內(nèi)層板常采用實(shí)心銅板以便更好地散熱。但是，由于其平面層通常位于電路板堆疊的中心位置，因此熱量可能會(huì)被鎖在電路板內(nèi)部。那么，可以在 PCB 的外層板上添加鋪銅區(qū)域，使用過(guò)孔連接到內(nèi)層板，將熱量傳遞出來(lái)。

由于雙層 PCB 中存在走線和元器件，散熱也會(huì)更加困難。 所以電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)該使用盡可能多的實(shí)心銅板和利于散熱的過(guò)孔。將銅澆鑄在外層板的兩邊，使用過(guò)孔將它們連接起來(lái)，這樣做可以將熱量分散到被走線和元器件隔開(kāi)的不同區(qū)域。

走線一定要寬—越寬越好