5G 天線 PCB 是 5G 通信設(shè)備中至關(guān)重要的組成部分，負(fù)責(zé)信號(hào)的發(fā)射和接收。與 4G 天線 PCB 相比，5G 天線 PCB 需要支持更高的頻率、更寬的帶寬和更復(fù)雜的調(diào)制方式，因此其設(shè)計(jì)和制造面臨著更大的挑戰(zhàn)。

1. 高頻材料加工:

材料特性:5G 高頻材料，例如 PTFE、陶瓷填充材料等，具有低損耗、高介電常數(shù)等特性，但也存在加工難度大、成本高等問題。

鉆孔和成型:高頻材料的硬度較高，鉆孔和成型時(shí)需要更高的精度和更耐用的刀具。

表面處理:高頻信號(hào)對(duì)表面粗糙度非常敏感，需要進(jìn)行精細(xì)的表面處理，例如化學(xué)沉銀、電鍍等。

2. 精細(xì)線路制作:

線寬/線距:5G 天線 PCB 的線寬/線距通常小于 100μm，甚至達(dá)到 50μm 以下，這對(duì)曝光、蝕刻等工藝提出了更高的要求。

對(duì)準(zhǔn)精度:多層板之間的對(duì)準(zhǔn)精度需要控制在微米級(jí)別，以確保信號(hào)傳輸?shù)耐暾浴?/p>

5G天線線路板缺陷控制:精細(xì)線路更容易出現(xiàn)缺口、毛刺等缺陷，需要加強(qiáng)工藝控制和檢測(cè)。

3. 多層板壓合:

層間對(duì)準(zhǔn):多層板壓合時(shí)需要嚴(yán)格控制層間對(duì)準(zhǔn)精度，以避免信號(hào)反射和損耗。