電子產(chǎn)品對(duì)線路板的要求越來越高，線路板上的組件也以幾何指數(shù)增加，而尺寸要求卻越來越小。半孔PCB因其方便焊接，模塊面積小，功能需求多的優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用越來越普遍。

什么是半孔PCB

金屬半孔(槽)，一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形，最終保留金屬化孔(槽)一半，簡(jiǎn)單的說就是板邊金屬化孔切一半。板邊的半金屬化孔工藝加工已經(jīng)是很成熟工藝。

在線路板行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進(jìn)行焊接的，可以節(jié)省連接器和空間，一般在信號(hào)電路里經(jīng)常出現(xiàn)，模塊類PCB基本上都設(shè)計(jì)有半孔。金屬化半孔板PCB特點(diǎn)為：個(gè)體比較??；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個(gè)母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

電路板加工難點(diǎn)

1、金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個(gè)難題。

2、尤其是整排的關(guān)似郵票孔一樣的半孔，孔徑0.6mm左右，孔壁間距0.45mm，外層圖形間距2mm，由于間距非常小極易因銅皮導(dǎo)致短路。

3、一般的金屬化半孔板PCB成型的加工方式有數(shù)控銑機(jī)鑼板、機(jī)械沖床沖切、VCUT切割等方式，這些加工方法在去掉不需要部分孔制銅時(shí)，不可連免的會(huì)導(dǎo)致余下部分PTH孔的斷面上殘留下銅絲、毛刺，嚴(yán)重的甚全有孔壁銅皮翹起、剝亮現(xiàn)象。另一方面，金屬化半孔在成型時(shí)，因PCB漲縮、鉆孔孔位精度、成型精度影響，導(dǎo)致在成型加工時(shí)，同一單元左右兩邊殘留半孔大小偏差大，這給客戶焊接裝配帶來極大困擾。

PCB工藝流程

半孔是對(duì)于已經(jīng)金屬化的孔切割一半的加工，看上去非常簡(jiǎn)單只要對(duì)常規(guī)的加工板進(jìn)行最后的銑外形就行了，實(shí)則不然。