在電子設(shè)備運(yùn)行過程中，線路板溫度過高是一個(gè)常見問題。它不僅會影響設(shè)備性能，縮短使用壽命，嚴(yán)重時(shí)甚至可能引發(fā)安全隱患。那么，線路板溫度過高背后的原因究竟是什么？答案很可能就出在熱設(shè)計(jì)上。

線路板熱設(shè)計(jì)是指通過合理的布局、材料選擇和散熱措施，將線路板產(chǎn)生的熱量有效地散發(fā)出去，從而保證線路板在安全溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。

PCB熱設(shè)計(jì)的一些方法

1 通過PCB板本身散熱

目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

2 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè))，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果?！?/p>

3 對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

4 采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱