PCB生產(chǎn)流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB廠使用的CCD半自動(dòng)曝光機(jī)，而深聯(lián)除了CCD以外，還引進(jìn)了LDI直接成像曝光機(jī)。LDI與傳統(tǒng)的CCD半自動(dòng)曝光機(jī)相比，存在很多優(yōu)勢(shì)如：不需要菲林直接成像，減少了菲林制作成本，縮短了樣品交期；減少了菲林制作及對(duì)位的誤差，線路曝光更精準(zhǔn)。除了上述優(yōu)點(diǎn)外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更適合用于做樣品。下面PCB廠家將為您解析LDI機(jī)曝光速度慢的原因。

LDI曝光速度的瓶頸因素包括：數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動(dòng)速度、電路板傳送作業(yè)模式等。

以基本的影響因素而言，有三個(gè)獨(dú)立的因子會(huì)影響曝光速率：

1、能量密度   2、數(shù)據(jù)調(diào)變的速度   3、機(jī)械機(jī)構(gòu)速度

光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產(chǎn)生適當(dāng)?shù)钠毓猓呙舳鹊墓庾栊枰哪芰肯鄬?duì)較低。因?yàn)榭偰芰康扔诠β食松蠒r(shí)間，高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時(shí)間就比較短。而曝光系統(tǒng)的功能輸出，主要來(lái)自于系統(tǒng)的光源設(shè)計(jì)，所以這是能量與時(shí)間的關(guān)系與解析度無(wú)關(guān)。

換言之鐳射的調(diào)變切換速度，決定了每秒鐘可以繪出的光點(diǎn)數(shù)量，解析度的需求當(dāng)然會(huì)影響生產(chǎn)速度的大小。當(dāng)增加解析度為兩倍，則需制作的光點(diǎn)就變?yōu)樗谋叮虼私馕龆扰c類(lèi)設(shè)曝光設(shè)備的調(diào)變負(fù)荷會(huì)產(chǎn)生幾何倍率關(guān)系。

平臺(tái)移動(dòng)的速度會(huì)是第三個(gè)影響因素，尤其是加速與減速的機(jī)制，當(dāng)電路板必須要移動(dòng)到新的掃描區(qū)域時(shí)，其運(yùn)動(dòng)所需要的時(shí)間會(huì)直接影響生產(chǎn)的速度，這個(gè)概念與鐳射鉆孔機(jī)的概念是相似的。

LDI曝光機(jī)雖然速度慢，但是制作高精密的線路離不了它，同時(shí)，它還能縮短制作菲林的時(shí)間， 減少PCB樣品制作菲林的成本。很多客戶會(huì)問(wèn)，為什么批量不用LDI曝光？以上LDI速度解析便解答了這個(gè)問(wèn)題。