一、PCB板常用的檢測(cè)方法

PCB板集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。

1．非在線測(cè)量

非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過(guò)測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。

2．在線測(cè)量

在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過(guò)在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來(lái)判斷該集成電路是否損壞。

3．代換法

代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來(lái)代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

二、典型集成電路的檢測(cè)

1．微處理器集成電路的檢測(cè)

微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是vdd電源端、reset復(fù)位端、xin晶振信號(hào)輸入端、xout晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。不同型號(hào)微處理器的reset復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開(kāi)機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開(kāi)關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。

2．開(kāi)關(guān)電源集成電路的檢測(cè)

開(kāi)關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（vcc）、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸入端。測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。 內(nèi)置大功率開(kāi)關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過(guò)測(cè)量開(kāi)關(guān)管c、b、e極之間的正、反向電阻值，來(lái)判斷開(kāi)關(guān)管是否正常。

3．音頻功放集成電路的檢測(cè)

檢查音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端）、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。若測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。對(duì)引起無(wú)聲故障的音頻功放集成電路，測(cè)量其電源電壓正常時(shí)，可用信號(hào)干擾法來(lái)檢查。測(cè)量時(shí)，萬(wàn)用表應(yīng)置于r×1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點(diǎn)觸音頻輸入端，正常時(shí)揚(yáng)聲器中應(yīng)有較強(qiáng)的“喀喀”聲。

4．運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè)

用萬(wàn)用表直流電壓檔，測(cè)量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù)電源端之間的電壓值（在靜態(tài)時(shí)電壓值較高）。用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端（加入干擾信號(hào)），若萬(wàn)用表表針有較大幅度的擺動(dòng)，則說(shuō)明該運(yùn)算放大器完好；若萬(wàn)用表表針不動(dòng)，則說(shuō)明運(yùn)算放大器已損壞。

5．時(shí)基集成電路的檢測(cè)

時(shí)基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬(wàn)用表很難直接測(cè)出其好壞?？梢杂萌鐖D9-13所示的測(cè)試電路來(lái)檢測(cè)時(shí)基集成電路的好壞。測(cè)試電路由阻容元件、發(fā)光二極管led、6v直流電源、電源開(kāi)關(guān)s和8腳ic插座組成。將時(shí)基集成電路（例如ne555）插信ic插座后，按下電源開(kāi)關(guān)s，若被測(cè)時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管led將閃爍發(fā)光；若led不亮或一直亮，則說(shuō)明被測(cè)時(shí)基集成電路性能不良。