PCB(環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板)線路開(kāi)、短路，是各PCB(印刷線路板)生產(chǎn)廠家，幾乎每天都會(huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著各大PCB廠商的生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。深聯(lián)電路經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)積累，總結(jié)出如下幾個(gè)原因，并逐個(gè)提出解決方法。

造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法，深聯(lián)電路技術(shù)工程師分類列舉如下：

一、露基材造成的開(kāi)路

1.PCB覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象；

2.PCB覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷；

3.PCB覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；

4.PCB覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷；

5.PCB沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；

6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。

其改善方法主要有：

1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?/p>

2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷，主要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開(kāi)料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。