今天，PCB廠小編和大家分享一下加工工藝--背鉆。

背鉆英文名為Backdrill或Backdrilling，也稱(chēng)CounterBore或CounterBoring。

背鉆技術(shù)就是利用控深鉆孔方法，采用二次鉆孔方式鉆掉連接器過(guò)孔或者信號(hào)過(guò)孔的stub孔壁。

上圖為通孔Back Drill剖面示意圖：左邊為正常的信號(hào)通孔；右邊為Backdrill后的通孔示意圖，表示從Bottom層一直鉆到Trace所在的信號(hào)層。

背鉆技術(shù)可以去掉孔壁stub帶來(lái)的寄生電容效應(yīng)，保證信道鏈路中過(guò)孔處的阻抗與走線(xiàn)具有一致性，減少信號(hào)反射，從而改善信號(hào)質(zhì)量。

Backdrill是目前性?xún)r(jià)比最高的、提高信道傳輸性能最有效的一種技術(shù)。使用背鉆技術(shù)，會(huì)對(duì)PCB制成成本會(huì)有一定的增加。

單板背鉆分類(lèi)

背鉆分為單面背鉆和雙面背鉆兩種。