噴錫又叫熱風(fēng)整平（HASL， Hot-air solder leveling ），顧名思義，就是采用熱風(fēng)將浸錫后板子表面多余的融錫吹掉，起到整平錫面的作用，HASL是PCB板廠家常用的表面處理方式，下面且聽(tīng)PCB板廠家為您淺析噴錫工藝。

1、工藝流程：噴錫前處理微蝕→上助焊劑→噴錫→熱水清潔錫面→磨板→烘干

2、流程作用：微蝕與助焊劑為噴錫做準(zhǔn)備，防止不上錫或者上錫不良；磨板是將錫面弄的更加平整；熱水洗防止溫差過(guò)大導(dǎo)致板子熱脹冷縮厲害，另外熱水洗掉殘余的助焊劑效果較好。

3、操作過(guò)程：PCB噴錫時(shí)，浸在熔融的焊料中，快速提起PCB，熱風(fēng)刀從板子的前后吹平液態(tài)焊料，使銅面上的彎月形焊料變平，并防止焊料橋搭。

4、生產(chǎn)設(shè)備：垂直式熱風(fēng)整平機(jī)。（也有水平式噴錫機(jī)，但行業(yè)普遍為垂直式噴錫設(shè)備）。

5、物料：無(wú)鉛焊料，如SnCuNi，SnCuCo, SnCuGe或305焊料。耐高溫助焊劑。

6、要求：焊盤(pán)表面錫厚2-5微米，孔內(nèi)錫厚應(yīng)小于25微米（也有放寬到38微米）。

7、特點(diǎn)：涂覆層不夠平坦，主要適用于寬線，大焊盤(pán)板子，HDI板通常不采用。對(duì)覆銅板耐熱性要求高。噴錫制程比較臟，有異味，高溫下操作危險(xiǎn)，其使用受到一定的限制。