烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。

烘烤的優(yōu)點(diǎn)：烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強(qiáng)焊接效果，減少虛焊、修補(bǔ)率等。

烘烤的缺點(diǎn)：PCB板顏色有可能會變化，影響外觀。

OSP工藝一般封裝好后6個月保質(zhì)期，如超過這個日期基本需要退回PCB廠商重新返工。如烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤時間太長！而暴露在空氣中24H之內(nèi)一定需要用完，否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象（這個看供應(yīng)商制作的能力，有些OSP相對時間放久一點(diǎn)都可以，正常拆封后8H以內(nèi)用完比較好）。

PCB烘烤方式

⑴大型電路板 （16 PORT以上含16 PORT）采平放式擺放，一疊多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

⑵中小型電路板（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

不同地域電路板的保存、烘烤

PCB電路板的具體保存時間和烘烤溫度，不僅與PCB生產(chǎn)廠家的制作能力和制作工藝有關(guān)，還與地域有很大的關(guān)系。