電路板工程更改(ECN)是一件另PCB廠家同時(shí)也是令電子廠商頭痛的事，將導(dǎo)致PCB廠家生產(chǎn)周期延長(zhǎng)，同時(shí)電子廠家的設(shè)計(jì)成本也會(huì)增加，從而造成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)大量延遲，進(jìn)而延遲產(chǎn)品上市時(shí)間。下面深圳PCB廠家教你七招來(lái)規(guī)避大部分工程更改。

1.元器件選擇

為了規(guī)避ECN，全面通讀元器件規(guī)格書(shū)很重要。電路板設(shè)計(jì)師一般都會(huì)例行檢查元器件的電氣和工程數(shù)據(jù)以及產(chǎn)品壽命和可用性。但當(dāng)元器件處于市場(chǎng)推廣的早期階段，數(shù)據(jù)手冊(cè)上可能還沒(méi)有全部的關(guān)鍵指標(biāo)。如果元器件上市才幾個(gè)月，或者只能提供小批量樣品，那么當(dāng)前可獲得的可靠性數(shù)據(jù)可能沒(méi)有普遍性，或不夠詳細(xì)。

不要輕信規(guī)格書(shū)中寫(xiě)的表面文章很重要，而是要積極聯(lián)系元器件供應(yīng)商，盡可能多地了解元器件的特性以及如何將這些特性應(yīng)用于設(shè)計(jì)。

元件需要處理的最大期望電流或電壓就是一個(gè)很好的例子。如果所選的元件不能處理足夠的電流或電壓，那么元件很可能燒壞。圖1顯示的是一個(gè)燒壞了的電容。

圖1：由于元件選擇不當(dāng)致使電路中流過(guò)相當(dāng)大的電流或電壓將有可能發(fā)生像這個(gè)燒過(guò)的電容這樣的損壞

讓我們看另外一個(gè)例子——柵格陣列(LGA)封裝的器件。除了電氣和機(jī)械約束外，你可能需要考慮推薦的助焊劑類型、允許或不允許的回流焊溫度以及允許的焊點(diǎn)空洞等級(jí)。

目前還沒(méi)有專門(mén)與LGA器件相關(guān)的空洞方面的IPC標(biāo)準(zhǔn)。目前在一些情況下，空洞等級(jí)最高為30%的LGA器件被認(rèn)為是可靠的。然而一般來(lái)說(shuō)，最大為25%的較低空洞等級(jí)更好，20%最好了。圖2顯示了空洞等級(jí)為20.41%的焊球，這是IPC Class II標(biāo)準(zhǔn)能夠接受的。

圖2：IPC Class II可以接受20.41%空洞等級(jí)的焊球。