電子設(shè)備在設(shè)計(jì)之初基本功能被決定了之后，設(shè)計(jì)者會將非標(biāo)準(zhǔn)的元件設(shè)計(jì)完成交給晶圓廠制作，其他的一般標(biāo)準(zhǔn)元件則由市場上取得。這些的訂制元件制作出來后，會經(jīng)過晶片構(gòu)裝的程序?qū)⒕鞒蛇m合組裝的零件。零件完成再經(jīng)過組裝焊接等程序安裝在介面卡或母板（印刷線路板）上，這樣的程序就是一般電子設(shè)備的制作程序。

晶圓的制作被定義為零階構(gòu)裝，將晶片作出適合組裝的狀態(tài)叫做一階構(gòu)裝，一階構(gòu)裝的零件焊接安裝到介面卡上被稱為二階構(gòu)裝，介面卡裝上母板被稱為三階構(gòu)裝，這是一般電子產(chǎn)業(yè)對于整體電子產(chǎn)品的工作階層分類的方式。因此對于不同的電子產(chǎn)品，大致上都可以用這樣的觀點(diǎn)來進(jìn)行了解。圖2.13所示為常見于相關(guān)讀物的整體電子設(shè)備構(gòu)裝關(guān)系。

整體的電子設(shè)備以主動元件的晶片及許多的被動元件為最小單位，這些元件隨著技術(shù)的進(jìn)步而逐年高密度化、小型化、多功能化。雖然所謂的系統(tǒng)晶片是一個早就有的理想，但在實(shí)務(wù)的世界對較復(fù)雜的系統(tǒng)仍有窒凝難行的地方，因此印刷線路板仍然必須扮演穿針引線的角色，這也再度突顯高密度元件必須有高密度電路板支援的事實(shí)。

從半導(dǎo)體的裸晶做成封閉顆?；蛑苯友b載到板面上，較復(fù)雜的封裝顆粒經(jīng)過封閉仍會安裝到印刷線路板上，介面卡也與主機(jī)板完成組合，雖然不是所有的電子設(shè)備都遵循同樣的模式，但大致的結(jié)構(gòu)會相似。

例如：行動電話、錄影機(jī)、數(shù)們像機(jī)、個人電腦等等，都有類似的結(jié)構(gòu)而只是復(fù)雜度與細(xì)密度不同而已。至于系統(tǒng)產(chǎn)品則如通信機(jī)房用的背板，那就是另一種不同用途的印刷線路板，也因此有部分的人將電路板分為所謂的功能板及互連板兩類，而一般的互連板多數(shù)都是高度整合的大型系統(tǒng)所使用。

近年來由于電子設(shè)備的功能整合趨于復(fù)雜，相對的半導(dǎo)體構(gòu)裝也跟著走向高腳位高密度化，傳統(tǒng)的導(dǎo)線架構(gòu)裝已不能完全滿足半導(dǎo)體構(gòu)裝的需求。因此多晶粒模組、裸晶粒直接裝載、轉(zhuǎn)接板構(gòu)裝、晶片尺寸構(gòu)裝、晶片及構(gòu)裝、針狀陣列構(gòu)裝PGA、球狀陣列構(gòu)裝、柱狀陣列構(gòu)裝等構(gòu)裝方式在各個不同領(lǐng)域出現(xiàn)，而他們與印刷線路板連接也就呈現(xiàn)了多樣的變化。

目前印刷線路板的角色已不再只是元件的承載平臺而已，在多數(shù)電子構(gòu)裝場合，高階的塑膠載板已經(jīng)開始負(fù)擔(dān)高密度晶片組裝的任務(wù)。圖2.14所示，為塑膠構(gòu)裝載板的范例。

依據(jù)摩爾定律，有人大膽推估在2014年時，大型的構(gòu)裝將需要外接點(diǎn)每一平方英寸2900點(diǎn)的接點(diǎn)密度，至于內(nèi)接點(diǎn)則需要約第一平方英寸1600-8800點(diǎn)，其間距與密度的提升究竟要如何達(dá)成是一個你我都值得期待與努力的課題。圖2.15所示為陣列式線路結(jié)構(gòu)變化的現(xiàn)象范例。