印制電路板

プリント配線板

Printed circuit board

板材

ベースマテリアル

base material

無(wú)鹵素

ハロゲンフリー

halogen free

環(huán)氧玻璃布積層板

ガラスエポキシ積層板

glass cloth base epoxyresin laminate

銅箔

銅箔(ランド)

copper foil

層

層

layer

開料

材料切斷，地切り

sheet cutting

負(fù)片

ネガ

negative

正片

ポジ

positive

線寬

ライン幅

trace width

線距

導(dǎo)體間げき

trace space

焊盤

パード

pad

半固化片

プリプレグ

prepreg

壓合

積層

laminate

鉆孔

ドリル

drilling

過(guò)孔

ビア

via

鐳射

レーザー

laser

孔徑

穴徑

hole size

通孔

スルーホール

through hole

壓接孔

プレスフイット

pressfit

過(guò)孔塞孔

ビアフイル

via fill

沉銅

無(wú)電解銅めっき

electroless copper plating

電鍍

めっき

plating

圖形文件

ガーバー

gerber

元件面

部品面

component side

焊接面

半田面

solder side

阻焊

レジスト

resist

字符

シルク

silkscreen

標(biāo)記

マーク

mark

微割

Ｖカット

v-cut

啤模

金型

punch

鑼板

ルーター

milling

抗氧化

耐熱プリフラックス

osp

噴錫

半田コート

hasl

無(wú)鉛噴錫

鉛フリー半田コート

lf-hasl

沉銀

銀メッキ or 銀めっき

immersion silver

金手指

金端子

gold finger

沉金

金フラッシュ　or 無(wú)電解金メ

ENIG